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液冷环境下的PCB板无源建模仿真研究

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摘要本文提出了一种在全浸没式液冷环境中基于芯禾EDA仿真工具实现对无源PCB结构快速验证及优化的方法,指导设计者快速完成液冷环境下的PCB版图设计,提高工作效率。

作者孙春甲何伟

机构地区芯和半导体科技(上海)有限公司

出处《中国集成电路》 2019年第11期71-75,共5页 China lntegrated Circuit

关键词 EDA仿真 PCB版图浸没式 PCB板建模仿真液冷提高工作效率设计者

分类号 TN4 [电子电信—微电子学与固体电子学]

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中国集成电路

2019年第11期

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