LCP基板现状及多层化技术研究被引量：5

下载PDF

导出

摘要对现代通讯设计中,微波多层器件用多种型号LCP基板材料进行了性能及特点介绍。运用传统FR-4基板实现印制电路板制造技术,以及微波多层印制电路板加工技术,可实现通讯用微波多层电路板的可靠性制造。并对制造过程所涉及的液晶聚合物树脂基板运用粘结片技术、多层化制造工艺等关键技术,进行了阐述,对相关通讯用微波器件的制造具有指导意义。

作者杨维生

机构地区南京电子技术研究所

出处《覆铜板资讯》 2018年第5期13-21,共9页 Copper Clad Laminate Information

关键词 LCP 基板粘结材料制造工艺

分类号 TN41 [电子电信—微电子学与固体电子学]

引文网络
相关文献

同被引文献12

1关雪芹,刘太君,赵辉,周挺.宽阻带SIW滤波器设计[J].无线通信技术,2020(1):21-25. 被引量：4
2徐波,莫欣满,陈蓓.刚挠板挠性基材压合尺寸稳定性分析与控制[J].印制电路信息,2012(S1):308-314. 被引量：2
3严兵,王飞,缪从兵,董国兴.热致性芳香族聚酯液晶的发展[J].化工中间体,2010,6(5):10-14. 被引量：11
4曾策,高能武,林玉敏.LCP基板在微波/毫米波系统封装的应用[J].电子与封装,2010,10(10):5-8. 被引量：12
5孙兆鹏,严伟,王列松.LCP基板制作工艺及其在微波无源电路中的应用[J].电子机械工程,2011,27(4):46-48. 被引量：10
6高芯蕊,兰兰,王凡,丁杰敬,高平.超声波处理对液晶聚合物薄膜化学镀铜的影响[J].兵器材料科学与工程,2016,39(3):91-94. 被引量：2
7张国忠,李伟.一种微带线到带状线宽带垂直耦合过渡结构[J].电子测量技术,2016,39(8):19-21. 被引量：6
8陈海光.液晶在高频组件及光学相控阵的应用[J].信息记录材料,2017,18(1):14-18. 被引量：1
9伍国柱,谭秋林,唐顺,魏坦勇,熊继军.基于基片集成波导和消逝模谐振腔的压力传感器设计[J].传感技术学报,2017,30(1):44-47. 被引量：4
10李闯,刘俊杰.微波片式组件的三维封装技术[J].改革与开放,2017(17):24-25. 被引量：2

引证文献5

1冯弘宬,陈苑明,李毅峰,续振林,何为,周国云,毕建民,谭建荣.高频液晶聚合物与铜层压结合工艺中等离子处理的应用研究[J].印制电路信息,2021,29(S02):214-219.
2刘维红,康昕.LCP多层板中电磁耦合过渡结构的设计与实现[J].电子元件与材料,2020,39(10):89-92. 被引量：1
3刘金凤,张兆杭,张谢.LCP柔性多层板尺寸稳定性研究[J].印制电路资讯,2020(6):108-110.
4刘维红,陈元,黄倩.LCP柔性HMSAFSIW带通滤波器设计与实现[J].电子元件与材料,2022,41(1):59-63. 被引量：1
5刘维红,关东阳,黄倩,张璇.多层LCP基板中宽带槽线耦合结构的设计与实现[J].电子元件与材料,2022,41(12):1318-1323.

二级引证文献2

1赵妤婕,朱永忠,赵贺锋,宋晓鸥.小型化5G通信滤波器研究进展[J].空间电子技术,2021,18(4):1-9.
2周为荣,周鹤,孟涛,李帅合,魏志杰.基于电磁混合耦合的SIW宽阻带带通滤波器设计[J].通信技术,2024,57(1):96-103. 被引量：1

1刘维红,周六可,姜伟.基于柔性LCP基板微带线的微波特性研究[J].现代雷达,2018,40(8):60-63. 被引量：3
2杨维生.液晶聚介物树脂基板及多层化細谢(上)[J].印制电路资讯,2018,0(2):98-105.
3杨维生.液晶聚合物树脂基板及多层化技术探讨（下）[J].印制电路资讯,2018(3):98-103.
4刘维红,李晓品.基于柔性LCP基板接地共面波导的设计与制作[J].固体电子学研究与进展,2018,38(6):429-433.
5《覆铜板资讯》2018年1～6期总目录[J].覆铜板资讯,2018(6):52-53.
6程婷婷,张一治,任翔,李静,李硕,苗志坤.非同轴微波器件测试夹具设计方法研究与探讨[J].计算机与数字工程,2019,47(1):65-69.
7杨维生.X波段数模混合器件制造工艺探讨[J].印制电路信息,2018,26(2):42-45.
8张洪文.PCB用无玻纤型基板材料[J].覆铜板资讯,2018(6):28-38.
9童竟.通讯设计公司项目团队绩效管理体系研究[J].大众投资指南,2018(24):75-75. 被引量：1
10邢国际,张传达,查先毅.综合解决方案在未来网络建设中的应用研究[J].通信电源技术,2019,36(1):149-151. 被引量：1

覆铜板资讯

2018年第5期

浏览历史

内容加载中请稍等...

LCP基板现状及多层化技术研究被引量：5

同被引文献12

引证文献5

二级引证文献2

相关作者

相关机构

相关主题

浏览历史

LCP基板现状及多层化技术研究 被引量：5

同被引文献12

引证文献5

二级引证文献2

相关作者

相关机构

相关主题

浏览历史

LCP基板现状及多层化技术研究被引量：5