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PCB用无玻纤型基板材料

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摘要本文介绍了一种无玻纤增强型的印制电路板用基材的制法和制成样品的主要性能。

作者张洪文

机构地区不详

出处《覆铜板资讯》 2018年第6期28-38,共11页 Copper Clad Laminate Information

关键词覆铜板基板材料印制电路板复合绝缘薄膜聚酰亚胺化合物多官能环氧树脂聚丁二烯弹性体

分类号 TN41 [电子电信—微电子学与固体电子学]

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覆铜板资讯

2018年第6期

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