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高频多层PCB用粘结片现状及展望
被引量：
8
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摘要
本文针对聚四氟乙烯介质高频多层板用粘结片材料的现状进行了详细介绍,此外,对粘结片材料的性能需求进行了探讨。
作者
杨维生
机构地区
南京电子技术研究所
出处
《覆铜板资讯》
2016年第5期17-21,共5页
Copper Clad Laminate Information
关键词
高频
多层PCB
覆铜板
粘结片
聚四氟乙烯
分类号
TN41 [电子电信—微电子学与固体电子学]
引文网络
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