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多层印制板拼板空旷区域白斑的改善

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摘要为改善层压过程造成的多层印制电路板拼板空旷区域的白斑问题,选取中国航空工业集团公司西安航空计算技术研究所一款生产过程中存在白斑问题的多层印制板,针对造成白斑问题的典型因素进行实验分析,根据实验结果得出各因素对白斑的影响,最后选取合适的参数,改善层压工艺,以达到提升印制电路板质量的目标。

作者苟辉李坚张国荣

机构地区中国航空工业集团公司西安航空计算技术研究所

出处《现代盐化工》 2022年第1期142-143,146,共3页 Modern Salt and Chemical Industry

关键词 PCB 白斑层压

分类号 TN41 [电子电信—微电子学与固体电子学]

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现代盐化工

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