摘要
据日本媒体报道,日本夏普7日宣布,美国半导体巨头高通公司将于本月24日向夏普进行第二次增资,每股发行价格为502日元,注资总额约59亿日元(约人民币3.7亿元)。据了解,高通公司于去年与夏普建立了资本合作关系,根据协议规定,高通公司将分两次向夏普注资,首次注资时间为去年12月27日,约49亿日元,加上第二次的59亿日元,高通累计向夏普注资108亿日元(约人民币6.8亿元),以3.53%的出资比率成为夏普第三大股东,而今年3月28日向夏普出资103亿日元的三星电子则以3.01%的股份成为夏普第6大股东。
出处
《中国电子商情（空调与冷冻）》
2013年第7期57-57,共1页
China Electronic Market：Air Conditioning & Refrigeration
