期刊文献+

高温钎料的研究进展及展望 被引量:4

Research Progress and Prospects of High Temperature Solder
下载PDF
导出
摘要 着重讲述了贵金属基钎料、 Cu基钎料、 Ti基钎料及Ni基钎料四类高温钎料,概述了这四类钎料的最新研究成果及发展状况,并分析了每种钎料的优缺点及应用范围,同时为了提高高温钎料的应用范围及突破创新,对高温钎料的研究方向进行了展望。 In this paper, four kinds of high-temperature solders,including precious metal based solder, Cu based solder, Ti based solder and Ni based solder, are emphatically described, summarizes the latest research achievements and development status of these four kinds of solders, and analyzes the advantages, disadvantages and application scope of each kind of solder.
作者 赵月 章强 王丹 刘金鑫 孙晓林 魏景傲 ZHAO Yue;ZHANG Qiang;WANG Dan;LIU Jin-xin;SUN Xiao-lin;WEI Jing-ao(Linyi University, Linyi Shandong 276000,China)
机构地区 临沂大学
出处 《科技视界》 2019年第7期97-98,82,共3页 Science & Technology Vision
关键词 高温钎料 贵金属基钎料 Cu基钎料 Ti基钎料 Ni基钎料 High-temperature solder Precious metal based solder Cu based solder Ti based solder Ni based solder
  • 相关文献

参考文献16

二级参考文献96

共引文献56

同被引文献41

引证文献4

二级引证文献12

相关作者

内容加载中请稍等...

相关机构

内容加载中请稍等...

相关主题

内容加载中请稍等...

浏览历史

内容加载中请稍等...
;
使用帮助 返回顶部