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硅改性酚醛树脂研究现状 被引量:4

Research status of silicon modified phenolic resin
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摘要 综述了含硅化合物改性酚醛树脂的应用研究进展,涉及有机硅、纳米二氧化硅、无机硅酸盐及硼硅改性酚醛树脂复合材料的热稳定性、微观形貌和力学性能等,并对晶须硅在未来酚醛树脂材料中的应用作出了展望。 The research progress in application of silicon-containing compounds modified phenolic resins was reviewed,including the thermal stability,micro-morphology and mechanical properties of organosilicon,nano-silica,inorganic silicon silicate and borosilicate modified phenolic resin composites. And the application of whisker silicon in future phenolic resin materials was forecasted.
作者 张娜 胡立红 周永红 ZHANG Na;HU Li-hong;ZHOU Yong-hong(Institute of Chemical Industry of Forest Products,Chinese Academy of Forestry(CAF),Nanjing 210042,China)
出处 《热固性树脂》 CAS CSCD 北大核心 2018年第4期61-65,共5页 Thermosetting Resin
基金 十三五重点研发计划(2017YFD0601003) 国家自然科学基金面上项目(31470613) 林化所创新工程项目(LHSXKQ11)
关键词 酚醛树脂 有机硅化合物 纳米二氧化硅 无机硅酸盐 热稳定性 晶须硅 phenolic resin organosilicon compound nanosilica inorganic silicon thermal stalility whisker silicon
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