MEMES压力传感器技术组成分析

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摘要本文重点从MEMS压力传感器的基底材料，蚀刻制造技术以及封装过程中的键合技术的分类和发展进行了详细的介绍。

作者于鹏飞

机构地区国家知识产权局专利局专利审查协作四川中心

出处《科学家》 2017年第15期99-100,共2页 Scientist

关键词 MEMS 压力传感器材料蚀刻键合

参考文献2

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科学家

2017年第15期

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