新产品新技术(117)

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摘要创新发展下一代化学镀镍/浸钯/浸金（ENIPIG）在英国一个创新组织MACFEST研讨会上,发布一种用于PCB的新一代化学镀镍/浸钯/浸金（ENIPIG）表面涂饰层,项目由Leicester大学、MTG研究机构和电路技术学会合作开发。该ENIPIG工艺是基于离子液体中的化学沉积,由有机阳离子与卤素阴离子和络合剂组成阴离子络合物的离子液体。

作者龚永林

出处《印制电路信息》 2017年第3期71-71,共1页 Printed Circuit Information

关键词化学镀镍化学沉积离子络合物浸金氯化钯有机阳离子表面涂饰基础层电路技术研究机构

分类号 TQ153.12 [化学工程—电化学工业]

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