摘要
大尺寸精密氧化铝陶瓷基片是当前混合集成电路的首选材料,对IC技术的提高与发展具有重要的意义。中国建筑材料科学研究总院陶瓷科学研究院对氧化铝陶瓷基片的研究最早可追溯到上世纪70年代,制备工艺是采用流延法和注浆法。“九五”至“十一五”期间,针对用户需求,相继开展并完成了“低表面粗糙度陶瓷基片”和“特种微晶陶瓷基片”等项目的研究,解决了包括凝胶注模等多项关键制备技术,获得了表面粗糙度小于Ra=0.006μm的材料。
出处
《中国建材》
2017年第1期94-96,共3页
China Building Materials
