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焦磷酸盐锡–镍合金镀液中氯化镍的分析方法 被引量:2

Analysis of nickel chloride in pyrophosphate tin–nickel alloy plating bath
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摘要 制定了测定焦磷酸盐锡一镍合金镀液中氯化镍的新方法。用双氧水将Sn(Ⅱ)离子氧化成Sn(Ⅳ)离子,再以氟化钠掩蔽Sn(Ⅵ)离子。在pH=10的条件下,以紫脲酸铵作指示剂,用乙二胺四乙酸(EDTA)容量法滴定镍。本法简单、准确,相对平均偏差为0.18%,回收率为99.18%-99.98%,解决了传统方法中Sn(Ⅱ)离子和焦磷酸钾对测定氯化镍的干扰问题。 A novel method for analyzing NiCl2 in a pyrophosphate Sn-Ni alloy plating bath was established. The Sn(II) ions are oxidized to Sn(IV) ions by H2O2, and then the Sn(IV) ions are masked by NaF. Nickel is titrated by EDTA volumetry with murexide as indicator at a pH of 10. The method is easy and accurate, having a relative average deviation of 0.18% and a recovery from 99.18% to 99.98%. The interference of Sn(II) ions and potassium pyrophosphate on the determination of nickel chloride was eliminated.
作者 郭崇武 黎小阳 GUO Chong-wu LI Xiao-yang
出处 《电镀与涂饰》 CAS CSCD 北大核心 2016年第19期1031-1032,共2页 Electroplating & Finishing
关键词 锡-镍合金镀液 氯化镍 二价锡离子 掩蔽剂 乙二胺四乙酸 容量分析法 tin-nickel alloy plating bath nickel chloride stannous ion masking agent ethylenediaminetetraacetic acid volumetric analysis
  • 相关文献

参考文献2

  • 1张允诚,胡如南,向荣主编..电镀手册[M].北京:国防工业出版社,2007:1165.
  • 2徐红娣,邹群编著..电镀溶液分析技术[M].北京:化学工业出版社,2003:484.

同被引文献14

引证文献2

二级引证文献5

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