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刚挠结合板防焊层结合力的提升

Enhance the bond strength of R-FPCB

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摘要 1 问题提出刚挠结合板的出现为电子组件之间的互连提供了一种新的连接方式，随着电子信息技术的发展和人们对电子设备的需求趋向轻薄短小且多功能化，刚挠结合板恰好符合此种潮流。

作者张传超何自立曾平王俊 ZHANG Chuan-chao HE Zi-li ZENG Ping WANG Jun

机构地区深圳景旺电子股份有限公司

出处《印制电路信息》 2016年第10期64-66,共3页 Printed Circuit Information

关键词结合板结合力焊层电子信息技术连接方式电子组件多功能化电子设备

分类号 TN015 [电子电信—物理电子学]

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2016年第10期

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