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FPC柔性印制板

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摘要全球软板产值06年将成长7．46％；据称兴森快捷计划上市，关注软板事业；软板厂备料高峰已过；华通开发出3G软硬结合板；瀚宇博德大陆将设软板厂；毅嘉未来三年内将投资苏州厂1200万美元；3M收购西门子超声波部门的软板生产线；鸿海PCB附属公司华虹据悉会在香港上市.

出处《印制电路资讯》 2006年第1期21-23,共3页 Printed Circuit Board Information

关键词印制板 FPC 柔性结合板生产线超声波西门子 PCB 上市 3G

分类号 TN41 [电子电信—微电子学与固体电子学] TN405

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