硅片多线切割机张力控制方法研究与探讨被引量：2

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摘要多线切割技术是目前硅片切割加工中广泛采用的技术,而切割机床走丝系统的张力控制对硅片的加工质量有重要影响。文中对切割线张力的特点和控制要求、常见的张力控制方式以及采用伺服电机控制的张力控制系统等问题进行了研究与探讨。

作者郑小军肖俊建吴军

机构地区衢州学院机械工程学院

出处《机械工程师》 2016年第5期90-92,共3页 Mechanical Engineer

基金浙江省衢州市科技计划项目(2013Y006)

关键词多线切割张力控制方法硅片加工

分类号 TN305 [电子电信—物理电子学]

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参考文献8

1蒋近,戴瑜兴,郜克存,彭思齐.多线切割机走线系统的张力控制[J].机械工程学报,2011,47(5):183-187. 被引量：21
2张义兵,戴瑜兴,袁巨龙,熊万里.多线切割机线张力控制系统设计实现[J].机械工程学报,2009,45(5):295-300. 被引量：42
3梁永,裴仁清,赵懿峰,程志华.多丝切割机走丝系统的张力控制[J].机械科学与技术,2006,25(8):980-983. 被引量：9
4任丙彦,王平,李艳玲,李宁,罗晓英.Si片多线切割技术与设备的发展现状与趋势[J].半导体技术,2010,35(4):301-304. 被引量：9
5吴明明,周兆忠,巫少龙.单晶硅片的制造技术[J].制造技术与机床,2005(3):72-75. 被引量：10
6孙华,肖志杰,甘朝晖.卷取张力控制系统仿真[J].计算机仿真,2004,21(10):182-184. 被引量：14
7靳永吉.DXQ-601型多线切割机关键技术研究[J].电子工业专用设备,2008,37(4):14-18. 被引量：15
8SONG X,RRYNAERLS D,MEEUSEN W,et al. HV.A study on the elimination of micro-cracks in a Sparked silicon surface [J]. Sens Actuators A2001,92:286-291. 被引量：1

二级参考文献41

1刘红艳,万关良,闫志瑞.硅片清洗及最新发展[J].中国稀土学报,2003,21(z1):144-149. 被引量：28
2郑宣,程璇.半导体硅片金属微观污染机理研究进展[J].半导体技术,2004,29(8):53-56. 被引量：7
3孙华,肖志杰,甘朝晖.卷取张力控制系统仿真[J].计算机仿真,2004,21(10):182-184. 被引量：14
4高伟,刘迎,刘镇昌.环形电镀金刚石线锯锯切工艺参数的试验研究[J].工具技术,2004,38(10):37-39. 被引量：8
5WangDeming,JuPing,LiuGuohai.DECOUPLING CONTROL OF TWO MOTORS SYSTEM BASED ON NEURAL NETWORK INVERSE SYSTEM[J].Chinese Journal of Mechanical Engineering,2004,17(4):602-605. 被引量：1
6郭晓光,郭东明,康仁科,金洙吉.单晶硅超精密磨削过程的分子动力学仿真[J].机械工程学报,2006,42(6):46-50. 被引量：23
7ZHONG Tianyu,WANG Qingfeng,LI Yanmin,GONG Fangyou.ELECTRO-HYDRAULIC COMPOUND CONTROL METHOD AND CHARACTERISTIC OF CONTROL FOR TENSION SYSTEM WITH HIGH INERTIA LOADS[J].Chinese Journal of Mechanical Engineering,2006,19(3):391-395. 被引量：2
8靳永吉.线锯切割失效机理的研究[J].电子工业专用设备,2006,35(11):24-27. 被引量：11
9李文卓,刘加光,于云霞.微细电火花加工机床关键技术[J].机械工程学报,2007,43(1):170-175. 被引量：13
10周祖德,龙毅宏,刘泉.嵌入式网络数控技术与系统[J].机械工程学报,2007,43(5):1-7. 被引量：43

共引文献93

1张国庆,赵则祥,于贺春,张洪,张楚鹏.单储丝筒线切割机的切割线振动研究[J].制造技术与机床,2013(10):37-41.
2蒋瑜,马春翔.硅材多线切割应力场的计算机仿真分析[J].机械设计与制造,2010(12):95-97.
3梁永,裴仁清,赵懿峰,程志华.多丝切割机走丝系统的张力控制[J].机械科学与技术,2006,25(8):980-983. 被引量：9
4曾永荣,王钦若,严兴华.模糊PID控制算法在车牌生产线张力控制系统中的应用[J].广东有色金属学报,2006,16(3):225-228.
5王保升,武华,潘超.卷筒包装材料供送系统动力学分析及张力自适应控制[J].中国制造业信息化（学术版）,2007,36(10):89-92. 被引量：2
6陈杰,高诚辉.大尺寸集成电路和硅片表面加工技术[J].现代制造工程,2007(11):127-131. 被引量：2
7徐旭光,周国安.多线切割晶体表面质量研究[J].电子工业专用设备,2008,37(11):20-22. 被引量：6
8张大志,陈雨来,荆丰伟,刘森,隋文杰,曹丕磊.基于西门子T400工艺板的热连轧卷取张力自动控制系统[J].钢铁,2009,44(3):56-61.
9王广峰.多线切割机磨削热的不良影响及消除[J].电子工业专用设备,2009,38(5):39-42.
10肖志坚,王保升.模型参考自适应恒张力控制系统研究[J].包装工程,2009,30(12):21-23. 被引量：1

同被引文献8

1崔建丰,赵晶,樊仲维,赵存华,张晶,牛岗,石朝晖,裴博,张国新,薛岩,毕勇,亓岩.厚硅片的高速激光切片研究[J].光学精密工程,2006,14(5):829-834. 被引量：10
2杨伟,彭信翰,张骏.水下激光切割硅片的工艺研究[J].中国激光,2009,36(11):3064-3067. 被引量：13
3刘剑,陆建,倪晓武,戴罡,张梁.单晶硅片在脉冲激光作用下的断裂行为[J].光学精密工程,2011,19(2):414-420. 被引量：10
4黄福民,谢小柱,魏昕,胡伟,苑学瑞.半导体晶圆激光切割新技术[J].激光技术,2012,36(3):293-297. 被引量：12
5王敬蕊,蔡晓晨,陈锐,蒋碧蕾.太阳能用硅片技术及其进展[J].通信电源技术,2013,30(2):38-40. 被引量：9
6李中来.多线切割机过程张紧力控制的研究[J].机械研究与应用,2014,27(6):31-33. 被引量：1
7张文斌,连军莉,谭立杰,雒晓文.激光加工中硅片晶圆的自动对准切割研究[J].电子工业专用设备,2015,0(5):13-17. 被引量：3
8楼祺洪,章琳,叶震寰,董景星,魏运荣.紫外激光切割Si片的实验研究[J].激光技术,2002,26(4):250-251. 被引量：19

引证文献2

1王道强,陈宏胤,韩玖荣.硅片切割处理新工艺的研究[J].扬州职业大学学报,2017,21(3):42-45.
2周梦德.瓷砖切割机尺寸控制方法研究[J].科技资讯,2020,18(9):43-43. 被引量：1

二级引证文献1

1胡兴伟,张志刚,战仕发.手控瓷砖切割机自动化技术改造[J].智能制造,2022(6):111-113. 被引量：2

1吴智洪.多线切片机张力控制分析[J].机电信息,2013(9):103-104.
2任剑,靳建鼎.薄膜卷制过程中张力控制系统的应用[J].电子工艺技术,2010,31(3):172-176. 被引量：6
3董和媛,贺敬良.多线切割机线张力控制技术研究[J].机床与液压,2012,40(10):8-11. 被引量：2
4李纯绪,郝翊杰,陈振兴.交流伺服张力控制系统[J].机床电器,2011,38(5):57-59.
5林健.多线切割工艺中晶片翘曲度的控制[J].半导体技术,2009,34(4):318-319. 被引量：7
6魏丽娜.RS-232串行通信接口在控制上的应用[J].长春光学精密机械学院学报,2000,23(2):70-72. 被引量：1
7魏园园.浅析光纤着色复绕机中的张力控制[J].光纤光缆传输技术,2004(3):32-34.
8基于高性能MCU的EtherCAT接口参考方案[J].今日电子,2017,0(4):72-72.
9阎俊岭.ZG—15型感应镀膜机张力控制系统[J].锦州工学院学报,1989,8(3):57-63.
10AS5050旋转编码器[J].电子设计工程,2011,19(6):22-22.

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