摘要
加成法从不可能成为可能
在今年初的2014IPC APEX EXPO展会上Transline Technology公司在现场演示了＂e Surface＂技术,此加成法制作PCB技术受到关注和获得了好评。e Surface是加成法技术,这可以改变许多电路板包括HDI板和高性能板的制造,使不可能变成可能。
该技术核心是开发了一种共价结合键溶液,比现行的减去法制作PCB减少了十几个步骤,主要的三个步骤：预清洗的赤裸基板浸入eSurface溶液，形成eSurface涂改，再清洗干燥；处理后基板曝光、显影（可LDI成像）；成像基板进入化学镀铜，得到线路图形。
出处
《印制电路信息》
2014年第11期71-71,共1页
Printed Circuit Information
