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全加成法制作PCB工艺应用

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摘要 eSurface科技公司在前几年就开发了一项eSurface技术，为全加成法制作PCBS工艺，包括所用材料和设计。现在已成功取得技术专利，因此开始公开推行，也进入了欧洲和亚洲。

出处《印制电路信息》 2016年第7期71-71,共1页 Printed Circuit Information

关键词工艺应用 PCBS 加成法制作技术专利

分类号 TN405.2 [电子电信—微电子学与固体电子学]

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1文献与摘要(124)[J].印制电路信息,2012(1):72-72.
2喷墨印制PCB加成法使生产工序大为减少[J].网印工业,2008(7):56-56.
3乔楠.以ZnO为中间层的全加成法[J].印制电路信息,1996,0(5):30-35.
4杨为正.利用“线路转移法”制造印制电路板——一种新型的“加成法”[J].网印工业,2006(6):19-22.
5杨为正.“线路转移法”制造印制电路板——一种新型的“加成法”[J].印制电路资讯,2006(4):58-61.
6喷墨打印印制电路板技术方兴未艾[J].网印工业,2008(8):56-57. 被引量：1
7杨振国.一种面向PCB的全印制电子技术[J].印制电路信息,2008,16(9):9-12. 被引量：16
8GEORGE MESSNER,唐济才.再论加成法[J].印制电路信息,1997,0(4):23-30. 被引量：1
9Haruo Akahoshi,朱建军.应用化学镀铜的细导线制造技术[J].印制电路信息,1996,0(11):15-24.
10小鲋秀明.印制板技术的最新动向[J].印制电路信息,1996,0(7):10-21.

印制电路信息

2016年第7期

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