摘要
叙述了二次金属化在陶瓷—金属封接产品质量上的重要性和当前国内外的技术现状 ,指出了用不同焊料进行封接时 ,抗拉强度的差异。
Describe importance of second metallizing layer in ceramic to metal seal and the technology status at home and abroad now.Point out different tensile strength of different brazing materials in standard sample of sealing.
出处
《电子工艺技术》
2002年第4期164-166,共3页
Electronics Process Technology
关键词
陶瓷-金属封接
二次金属化
电镀镍
化学镀镍i
抗拉强度
Ceramic to metal seal
Second metallizing
Electroplating nickel
Electroless plating nickel
Tensile strength
