陶瓷-金属封接与真空电子器件用管壳的技术进步研讨会征文通知
出处
《真空电子技术》
2004年第2期67-67,共1页
Vacuum Electronics
-
1高陇桥.当前陶瓷-金属封接及其相关技术的新进展[J].真空电子技术,2000,13(5):18-24. 被引量：3
-
2电子陶瓷、陶瓷-金属封接与真空开关管用管壳技术进步研讨会（征文通知）[J].真空电子技术,2007,20(1):16-16.
-
3电子陶瓷、陶瓷-金属封接与真空开关管用陶瓷管壳第九届技术研讨会征文通知[J].真空电子技术,2009,22(1):70-70.
-
4江树儒,高陇桥.韩国氧化铝陶瓷—金属封接的研究[J].火花塞与特种陶瓷,1998(2):1-4. 被引量：1
-
5伍智,解永蓉,杨卫英,邹桂娟,曾敏.离子束辅助沉积陶瓷-金属封接[J].中国工程物理研究院科技年报,2004(1):420-421.
-
6程文琴.陶瓷-金属封接抗拉强度的测试应用[J].陶瓷科学与艺术,2006,40(2):4-6. 被引量：3
-
7夏顺龙.铝代银陶瓷—金属封接的研究[J].电子材料（机电部）,1993(2):21-23.
-
8陈志会,何跃.不锈钢陶瓷金属封接技术的应用[J].真空电子技术,2008,21(4):57-59.
-
9真空电子与专用金属材料、陶瓷-金属封接第十一届技术研讨会征文通知[J].真空电子技术,2011,24(2):64-64.
-
10高陇桥.陶瓷-金属封接质量和可靠性研究[J].真空电子技术,2003,16(4):1-5. 被引量：11
