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亚微米铜薄膜界面结合强度的测定 被引量:1

Adhesion Measuring of Copper Coating on Stainless Steel by Indentation Test
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摘要 基于薄膜 /基体界面结合强度对膜基体系的使用效果有直接影响 ,采用压痕法测定了1Cr18Ni9Ti钢基材表面物理气相沉积铜薄膜的界面结合强度 ,并通过分析界面处的受力情况 ,建立相应的数学模型计算出界面结合力。 The interfacial adhesion between coating and substrate has a great effect on the application of film substrate system. The adhesion behavior of copper film deposited by PVD on 304 stainless steel was measured by means of indentation test. A quantitative evaluation of the adhesion is presented, based on analyzing stress strain condition near the interface.
出处 《机械工程材料》 CAS CSCD 北大核心 2002年第6期32-34,共3页 Materials For Mechanical Engineering
基金 国家自然科学基金资助项目( 599710 30 )
关键词 亚微米 铜薄膜 界面结合强度 测定 压痕法 indentation test interfacial adhesion copper film
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参考文献3

二级参考文献5

共引文献37

同被引文献2

引证文献1

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