浅谈X-ray检验设备评判BGA器件焊接质量

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摘要 BGA器件焊接之后,由于其结构的特殊性无法采用常规检验手段对其焊接质量进行检验与评判,X-ray检验技术作为新技术、新手段越来越广泛的应用于电子产品组装检验中。文章以工艺及质量检验要求为基础,介绍BGA器件焊接后形成不良焊点的原因,指出如何利用X-ray检验设备的检验影像评判BGA器件焊接质量。

作者李柏东

机构地区沈阳铁路信号有限责任公司

出处《科技创新与应用》 2014年第24期65-66,共2页 Technology Innovation and Application

关键词 BGA器件 X-RAY 检验质量

分类号 TN405 [电子电信—微电子学与固体电子学]

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