期刊文献+

预处理设备热仿真分析

下载PDF
导出
摘要 针对一款安装模块多、单个器件功率大、工作条件较恶劣的预处理设备,为确保可靠性、缩短周期并预估风险,在设计阶段采用Ansys Icepak热仿真分析方法,对设备的散热问题进行计算,检验设备散热设计并提高一次成功率,为结构设计提供了有力支撑,也为其它电子设备热分析问题提供借鉴。
作者 毛佳 李成恩
出处 《电信技术研究》 2013年第5期58-61,共4页 Research on telecommunication technology
  • 相关文献

参考文献5

二级参考文献10

共引文献25

相关作者

内容加载中请稍等...

相关机构

内容加载中请稍等...

相关主题

内容加载中请稍等...

浏览历史

内容加载中请稍等...
;
使用帮助 返回顶部