摘要
通过对液冷机箱/架内模块温度场的仿真分析,研究了不同环境温度、不同冷却液入口温度以及不同模块侧壁壁厚的情况下模块内温度分布,得出环境温度对液冷机箱/架散热能力影响较小,但随着功耗的增加温差有所上升;器件温度变化与冷却液温度变化基本一致。增加模块传导壁厚有助于降低模块器件温度,但随着厚度的增加改善的效果越来越不明显,功耗越高增加壁厚的改善效果越明显。
出处
《电子技术与软件工程》
2014年第4期131-133,共3页
ELECTRONIC TECHNOLOGY & SOFTWARE ENGINEERING