摘要
本文提出了一种可用于改变高密度封装中芯片姿态的基于并联机构的角度调整装置,该装置包括用于调整芯片角度的调平机构和用于测量芯片姿态的检测传感器,其中调平机构为一两自由度转动解耦的并联机构。文中在分析调平机构运动特性的基础上建立了其运动学模型,阐述了基于激光位移传感器测量芯片角度的基本原理,在此基础上推导出芯片倾斜角度与调平机构位移量之间的映射关系,并基于UG对该数学模型进行了验证。结果表明,该角度调整装置的转动精度可以优于0.01°,是一种性能优良的高密度芯片角度调整装置。
出处
《制造业自动化》
北大核心
2013年第21期58-61,共4页
Manufacturing Automation
基金
国家重点基础研究发展计划(973)专项(2009CB724204)
武汉市东湖高新区科技创新项目(2013010)
