印制电路板焊点激光检测工艺研究被引量：1

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摘要彩电和收录机、计算机等电子产品整机可靠性,很大程度上依赖于印制电路板的焊接质量,尤其是基板焊接过程中出现的假焊、虚焊现象,对整机质量危害最大。为了提高电子产品整机质量,必须对生产流水线上的锡焊工序进行严格地工艺监控。为防止虚假焊点对整机的危害,必须大生产过程中将虚假焊点检查出来并进行补焊。目前国内各电子整机生产厂家,普遍使用人工目视检查法和电气检查法检查焊点质量。

作者杨公达

机构地区上海电视一厂

出处《电子工艺技术》 1991年第3期31-33,共3页 Electronics Process Technology

关键词印刷电路板焊点激光检测焊接

分类号 TN420.593 [电子电信—微电子学与固体电子学]

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电子工艺技术

1991年第3期

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