浅谈表面组装技术与集成模块
出处
《电气时代》
1991年第5期2-3,共2页
Electric Age
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1宣大荣.表面组装技术[J].电子元件与材料,1990,9(3):1-69.
-
2韦文兰,何如莲,顾霭云.表面组装用的印刷电路板设计要点[J].电子元件与材料,1992,11(3):16-19.
-
3张怀之.表面组装技术应用[J].通信技术,1993(2):37-41.
-
4段曼珊.表面组装技术简介[J].电信交换,1996(1):25-29.
-
5温汝贤.SMT表面组装技术的发展及应用[J].新技术新工艺,1994(1):8-9. 被引量:5
-
6匡泰安.表面组装用卷带[J].电子元件与材料,1991,10(5):45-48.
-
7李典林,卞震霆.DC/DC混合集成模块发展初步研究[J].通信电源技术,2007,24(3):17-20. 被引量:2
-
8刘肖滨.表面组装三年后将超过50%:当务之急是改善焊接和...[J].电子工程信息,1989(4):16-19.
-
9李莉.贴片机使用体会[J].印制电路信息,2000(5):49-50. 被引量:1
-
10张如明.表面组装电子部件的可靠性探索[J].电子元件与材料,1991,10(2):5-14.
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