摘要
一前言随着电子电器产品的飞速发展,对电子材料规格性能的要求越来越高。目前,在印刷线路板制造工业中,18μm电解铜箔的应用日益增多。对这种铜箔的抗热氧化和防锈性能也同时提出了更高的要求。以往,为了使铜箔获得防锈性能,一般用铬酸盐或苯骈三氮唑等有机药剂溶液对铜箔作表面处理。但是,这类处理不可能使铜箔具有高的抗热氧化性能,往往满足不了热压工艺的要求,热压后的铜箔表面,出现严重不均匀的热氧化变色现象。
出处
《电镀与精饰》
CAS
1991年第1期23-26,共4页
Plating & Finishing
