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离子注入掺杂热再分布的理论分析
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摘要
本文对离子注入搀杂杂质分布的热再分布过程提出了两种分析手段。其一是已知热再分布的具体过程,通过求解扩散方程得到了杂质最终分布的解析解;其二是已知热再分布最终杂质分布的某个边界条件,本文提出了有效杂质总量守恒模型,并采用牛顿-拉夫逊,或蒙特卡罗计算机数值方法,可求得最终的杂质分布。文中最后给出了CMOS工艺中离子注入P阱的计算结果。
作者
林长贵
王则如
黄宗林
机构地区
西安交通大学微电子所
出处
《半导体技术》
CAS
CSCD
北大核心
1991年第2期41-45,共5页
Semiconductor Technology
关键词
离子注入
掺杂
热分布
集成电路
分类号
TN432.053 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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半导体技术
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