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用镀层孔隙表征外壳耐腐蚀性的方法探讨 被引量:2

Characterization of Corrosion Resistance of Electronic Device Package Using Plating Pores
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摘要 介绍了电子器件外壳表面镀层孔隙显色的原理、方法及工艺条件,通过研究电镀层孔隙变色面积与实际盐雾腐蚀面积的关系,建立了用孔隙显色来评价电子器件外壳表面镀层的抗腐蚀性的方法。 The principle, technique and process condition of coloration for pores of package surface coatings of electronic devices are introduced in this paper. Through researching on the relation between the colored area of the plating and the actual area of salt spray corrosion, the method to evaluate the corrosion resistance of the surface plating of electronic device packages are developed.
出处 《电子产品可靠性与环境试验》 2012年第5期6-10,共5页 Electronic Product Reliability and Environmental Testing
关键词 外壳 镀层表面孔隙 孔隙变色 盐雾腐蚀 package plating pore coloration of pore salt atmosphere corrosion
  • 相关文献

参考文献2

  • 1GB5935-1986.轻工产品金属镀层的孔隙率测试方法[S].[S].,.. 被引量:3
  • 2曾荣昌,韩恩厚编著..材料的腐蚀与防护[M].北京:化学工业出版社,2006:340.

共引文献2

同被引文献29

引证文献2

二级引证文献12

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