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无铅元器件过渡期装配工艺发展综述

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摘要论述了无铅化的发展进程,从焊料及镀层种类、前向兼容及后向兼容焊点可靠性、有铅转化等方面进行了深入论述,为现阶段无铅器件的混合装配提供理论参考依据。

作者董义

机构地区中国工程物理研究院电子工程研究所

出处《质量与可靠性》 2012年第4期40-42,46,共4页 Quality and Reliability

关键词无铅元器件无铅焊料装配工艺混合装配

分类号 TN605 [电子电信—电路与系统]

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质量与可靠性

2012年第4期

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