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无铅元器件的前向和后向兼容性

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摘要 1摘要 在欧洲,以法律为主、市场为辅的方式推动着元器件向无铅的转换,这个转换进程已经近乎完成了。这是一个极为苛刻的挑战,要求在短时间内完成数千个产品系列和数千亿个电子元器件的转换工作。这种变化在电子产品的历史上是前所未有的,不但对技术上的生产工艺有影响,
出处 《中国集成电路》 2010年第2期75-83,共9页 China lntegrated Circuit
  • 相关文献

参考文献5

  • 1R. Kuehl, "Contact Design of Surface Mounted Resistors" ( German ), ELEKTRONIK, 25, Dec 1989. 被引量:1
  • 2R.W. Kuehl, "Mechanical stress and deformation of SMT components during temperature cycling and PCB bending", Soldering & Surface Mount Technology, Vol. 11, No. 2, pp 35 to 41, 1999. 被引量:1
  • 3Vishay Beyschlag internal report and investigation results. 被引量:1
  • 4A. Westwater, "Transition to Lead-Free Components & User Induced Component Failures", Rohm Electronics. 被引量:1
  • 5Vishay Beyschlag internal report and investigation results. 被引量:1

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