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铝基覆铜板导热系数测量中的几个关键问题分析 被引量:3

Some Key Problems in Measuring Thermal Conductivity of Al-based Copper Clad Laminate
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摘要 介绍了稳态双平板法测量铝基覆铜板导热系数的基本原理,采用有限元软件ANSYS12.0对传热板内的温度场进行了三维仿真,对传热板材质、外形尺寸的选取及侧面保温材料的必要性等关键问题进行了分析。 The basic principle of using steady double flat method to measure the thermal conductivity ot Al-based copper clad laminate was introduced. The temperature field of heat transfer plate was simulated by finite element software ANSYS12.0, and then some key problems in choosing the heat transfer plate material and outline dimensions, and the necessity of using side thermal insulation material were analyzed.
出处 《绝缘材料》 CAS 北大核心 2012年第2期57-60,共4页 Insulating Materials
关键词 稳态双平板法 铝基覆铜板 导热系数 ANSYS12.0 关键问题 steady double flat method Al-based copper clad laminate thermal conductivity ANSYS12.0 key problem
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