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电镀锡和可焊性锡合金发展概况 被引量:52

Review of tin and solderable tin alloy electroplating
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摘要 锡及其合金由于优良的耐蚀性和可焊性而广泛应用于电子工业中。总结了电镀锡、锡铅合金和锡铋合金的分类、特点及应用情况。 Tin and its alloy electroplating have been widely adopted in electronic industry for their excellent corrosion resistance and solderability. The classification, characteristics, and application results of tin, tin lead and tin bismuth electroplating were summarized.
作者 庄瑞舫
出处 《电镀与涂饰》 CAS CSCD 2000年第2期38-43,共6页 Electroplating & Finishing
关键词 可焊性 电镀 锡合金 锡铅合金 锡铋合金 tin tin lead tin bismuth solderability
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