摘要
引言印刷电路板（printedcircuitboards，PCBs）作为一种热固性复合材料，被广泛应用于电子元件与电动控制等多种工业领域[1-2]。印刷电路板主要由玻璃纤维、环氧树脂以及多种金属材料组成[3]。其中环氧树脂被认为是最难降解回收的废旧塑料之一[4]。欧盟《关于限制在电子电器设备中使用某些有害成分的指令》（RoHS，RestrictionofHazard—OUSSubstances）规定，自2006年7月1日起，投放欧盟市场的大型家用器具、小型家用器具、IT和远程通讯设备、视听设备、照明设备、电气和电工工具、玩具及休闲运动设备和自动售货机8类机电产品不得含有铅、汞、镉、六价铬、多溴联苯和多溴联苯醚6种有害物质。我国制定的《电子信息产品污染防治管理办法》也规定了列入电子信息产品污染防治目录的电子信息产品中不得有铅和其他有害物质。
Use of anti-Br printed circuit boards （PCBs） made epoxy resin is more and more popular and can generate large amount of solid waste. Their thermo-stability and characteristics of pyrolysis reaction including kinetics was investigated in atmosphere of argon using thermo-gravimetric （TG） analysis at various hearting rates （5, 10, 20, 30°C · minˉ1）. The kinetic parameters of pyrolysis reaction including activation energy E were determined by Kissinger＇s differentiation and Flynn-Wall-Ozawa＇s integration methods. A study by Coats-Redfern method indicated that the Valensi equation was a good approximation of the thermal decomposition reaction kinetics, the order of decomposition reaction was 2, the average activation energy E 160.62 kJ · molˉ1, and the thermal decomposition mechanism function a＋（l——a） × ln（1——a）.
出处
《化工学报》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2011年第10期2945-2950,共6页
CIESC Journal
基金
'十一五'国家科技支撑计划项目(2008BAC46B05)~~
关键词
防溴型环氧树脂
电路板
热解动力学
热重
anti-Br type epoxy resin
printed circuit boards
pyrolysis kinetics
thermo gravimetricanalysis
