摘要
在微波半导体领域内,2~3英寸高迁移率、高完整性的SI-GaAs单晶是制做GaAs器件特别是GaAs IC的理想材料,但用LEC法生长的单晶位错密度较高,EPD达10<sup>4</sup>~10<sup>5</sup>cm<sup>-2</sup>。根据国内外的报道,现有降低LEC GaAs单晶位错工艺的实质是降低单晶的热应力与提高临界切应力。根据这种观点。
出处
《稀有金属》
EI
CAS
CSCD
北大核心
1990年第5期387-390,共4页
Chinese Journal of Rare Metals