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高性能向量DSP内核提升无线基站4倍性能

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摘要 硅产品知识产权(SIP)平台解决方案和数字信号处理器(DSP)内核授权厂商CEVA公司日前推出业界首款用于4G无线基础设施应用的高性能向量DSP内核CEVA—XC323。CEVA公司市场拓展副总裁EranBriman表示,CEVA-XC323DSP的4G处理性能相比现有基站侧超长指令字VLIWDSP提升高达4倍,同时支持多核架构。
作者 丛秋波
出处 《电子设计技术 EDN CHINA》 2011年第1期14-14,共1页 EDN CHINA

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