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CEVA携新款面向软件无线电的向量处理器DSP内核进军4G无线基础设施市场

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摘要 2010年11月11日,全球领先的硅产品知识产权(SIP)平台解决方案和数字信号处理器(DSP)内核授权厂商CEVA公司荣幸宣布推出业界首款用于4G无线基础设施应用的高性能向量DSP内核CEVA—XC323,相比来自德州仪器等现有基站侧VLIW DSP,CEVA—XC323在无线基站应用中的性能提升多达4倍,
出处 《半导体技术》 CAS CSCD 北大核心 2010年第12期1234-1234,共1页 Semiconductor Technology
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