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CEVA携新款面向软件无线电的向量处理器DSP内核进军4G无线基础设施市场
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摘要
2010年11月11日,全球领先的硅产品知识产权(SIP)平台解决方案和数字信号处理器(DSP)内核授权厂商CEVA公司荣幸宣布推出业界首款用于4G无线基础设施应用的高性能向量DSP内核CEVA—XC323,相比来自德州仪器等现有基站侧VLIW DSP,CEVA—XC323在无线基站应用中的性能提升多达4倍,
出处
《半导体技术》
CAS
CSCD
北大核心
2010年第12期1234-1234,共1页
Semiconductor Technology
关键词
DSP内核
无线基础设施
向量处理器
CEVA
软件无线电
4G
数字信号处理器
市场
分类号
TN912.3 [电子电信—通信与信息系统]
引文网络
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半导体技术
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