摘要
论述了紫外激光加工原理,分析了其优缺点。并使用紫外脉冲激光对LTCC生瓷片、蓝宝石晶圆片、太阳能单晶硅片等材料进行了初步的激光划切工艺实验,得到了对这些不同材料加工的一些工艺参数。
Introduces the theories and characteristics of UV laser micron machining,does experiments in dicing LTCC,sapphire wafer,SI and so on,records the technical parameters of them.
出处
《电子工业专用设备》
2011年第3期17-20,共4页
Equipment for Electronic Products Manufacturing
