摘要
采用CBS（CaO-B2O3-SiO2）系微晶玻璃,从玻璃添加剂的配方着手,结合差热分析、X射线衍射仪（XRD）图谱、介电常数等测试数据,在保证玻璃/氧化铝陶瓷基板具备良好性能的基础上,实验研究了Bi2O3对降低烧结温度、提高致密性等方面的作用.设计出一套性能良好的低温共烧陶瓷（LTCC）原料配方和烧结工艺,其烧结温度为830℃、密度为3.0g/cm3、收缩率为17.6%;低频（1kHz）下介电常数ε≤9.7、介电损耗正切tanδ≤5.7×10-3,高频（10GHz）下介电常数ε≤7.3、介电损耗正切tanδ≤4.9×10-3.
出处
《科技进步与对策》
CSSCI
北大核心
2011年第4期105-108,共4页
Science & Technology Progress and Policy
基金
教育部人文社会科学基金项目（08JA720004）
