高体分SiCp/Mg复合材料真空压力浸渗制备工艺与微观形貌

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摘要本文采用真空压力浸渗法,并以SiC颗粒覆盖法保护镁合金熔体的措施制备高体分SiCp/Mg复合材料。成功制得体积分数高达71%、致密度高达99.1%的高体分SiCp/Mg复合材料,且颗粒搭配均匀。

作者刘文娜王晓东余欢徐志峰

机构地区西安航空发动机(集团)有限公司南昌航空大学航空制造工程学院

出处《金属加工（热加工）》 2010年第13期30-32,共3页 MW Metal Forming

关键词真空压力浸渗法复合材料 SICP 制备工艺微观形貌 SIC颗粒合金熔体体积分数

分类号 TB331 [一般工业技术—材料科学与工程]

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金属加工（热加工）

2010年第13期

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