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德国研究项目“CoSiP”为系统级封装应用的芯片、封装和PCB板的同时开发奠定基础

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摘要 2009年12月29日，随着微电子系统复杂程度的增加，必须在早期阶段就对芯片、封装和PCB板的开发进行协调，特别是对于系统级封装（SiP）应用尤其如此。为了对此类端到端SiP设计环境进行研究，

出处《半导体技术》 CAS CSCD 北大核心 2010年第2期I0003-I0003,共1页 Semiconductor Technology

关键词系统级封装 PCB板芯片应用开发德国基础微电子系统

分类号 TN405.94 [电子电信—微电子学与固体电子学] TP334.7 [自动化与计算机技术—计算机系统结构]

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半导体技术

2010年第2期

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