德国启动“CoSiP”研究项目专门针对端到端SiP设计环境进行研究

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摘要随着微电子系统复杂程度的增加，必须在早期阶段就对芯片、封装和PCB的开发进行协调，特别是对于系统级封装（SiP）应用尤其如此。为了对此类端到端SiP设计环境进行研究，英飞凌科技股份公司与Amic Angewandte Micro-Messtechnik GmbH、弗朗霍夫研究院、博世公司汽车电子部、

出处《中国集成电路》 2010年第2期5-5,共1页 China lntegrated Circuit

关键词设计环境 SIP 端到端系统级封装德国微电子系统早期阶段股份公司

分类号 TN915.04 [电子电信—通信与信息系统] TP393.4 [电子电信—信息与通信工程]

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