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电沉积法制备金属多层膜的述评 被引量:10

Review of Electrodeposition of Metallic Multilayers
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摘要 概述了电沉积制备金属多层膜的发展。金属多层膜微观结构的分析及其形成机制,提出了该课题令后的研究方向。 Development of metallic multilayers was reviewed as well as analysis of themicrostructure and its growth mechanism. Future trend of the subject study was pointedout.
出处 《电镀与涂饰》 CAS CSCD 1998年第1期48-51,共4页 Electroplating & Finishing
基金 国家自然科学基金
关键词 金属多层膜 电沉积 结构 电镀 镀膜 metallic multilayers, electrodeposition, structure
  • 相关文献

参考文献1

二级参考文献5

  • 1喻敬贤,硕士学位论文,1996年 被引量:1
  • 2Yang C C,J Electrochem Soc,1995年,142卷,9期,3034页 被引量:1
  • 3Yang C C,J Electrochem Soc,1995年,142卷,9期,3040页 被引量:1
  • 4周仲柏,电极过程动力学基础教程,1989年,80页 被引量:1
  • 5查全性,电极过程动力学导论(第2版),1987年,117页 被引量:1

共引文献19

同被引文献124

引证文献10

二级引证文献49

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