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基于混合建模的SoC软硬件协同验证平台研究 被引量：1

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摘要 针对SoC片上系统的验证,提出新的验证平台,实现SoC软硬件协同验证方法。首先介绍SoC软硬件协同验证的必要性,并在此基础上提出用多抽象层次模型混合建模(Co-Modeling)的方法构建出验证平台。然后,阐述了此验证平台的优点,如验证环境统一、仿真速度快等,接下来介绍了验证平台架构及关键部分的具体实现。最后以一个实例说明此验证平台的可用性。此验证平台适于实现SoC软硬件协同验证,降低了SoC的验证难度。
作者 冯博凌 李平 王忆文
机构地区 电子科技大学
出处 《单片机与嵌入式系统应用》 2009年第5期14-17,共4页 Microcontrollers & Embedded Systems
关键词 片上系统 软硬件协同验证 混合建模 验证平台
分类号 TN47 [电子电信—微电子学与固体电子学]
  • 相关文献

参考文献6

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共引文献7

同被引文献5

引证文献1

单片机与嵌入式系统应用
2009年 第5期

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