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摘要 3D集成技术直接键合互连（DBI）技术能可靠、可重复、低成本地实现晶圆与晶圆、芯片与晶圆的键合，而不需要可能降低成品率并增加工艺成本的高温压缩技术。这种键合技术将使得3DIC集成成为主流技术。DBI将镍镀到减薄工艺后暴露出来的钨或铜TSV，或后道的金属铝或铜的上面，提供了足够的平整度，获得牢固可靠的键合。

出处《集成电路应用》 2009年第5期45-45,共1页 Application of IC

关键词产品集成技术直接键合工艺成本压缩技术键合技术可重复晶圆

分类号 TN304.12 [电子电信—物理电子学] TH166 [机械工程—机械制造及自动化]

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