摘要
引线键合是半导体器件最主要的一种互连方法。介绍了引线键合机键合头的几种基本结构,并对比分析了不同结构对键合工艺产生的影响。
Wire bond is the uppermost interlink way of the semiconductor device. This article introduces several basic structure of the wire bonder bonding head, and analyses the effect to the wire bonding technique with different structure.
出处
《电子工业专用设备》
2009年第4期40-43,共4页
Equipment for Electronic Products Manufacturing
关键词
引线键合
引线键合机
键合头
滑移
偏角
Wire bond
Wire bonder
Bonding head
Slipping
Declination
