电镀锡及锡合金电解液
出处
《电镀与精饰》
CAS
北大核心
2009年第4期8-8,共1页
Plating & Finishing
-
1詹益腾.用作镀铬阳极的铅合金[J].电镀与涂饰,1990,9(2):69-73.
-
2黄浩.锡镀层及锡合金研究[J].国外锡工业,1992,20(3):48-48.
-
3董寅生.铝合金过滤净化用泡沫陶瓷过滤器的研制与应用[J].中国铸机,1993(5):22-23. 被引量：1
-
4王建宁.铅合金阴极板在丁二酸电化学合成中的应用研究[J].华东科技（学术版）,2012(10):6-6. 被引量：1
-
5袁飞刚,郭忠诚,陈步明,刘建华.复合电沉积铅合金工艺的研究现状[J].电镀与精饰,2012,34(6):14-19. 被引量：5
-
6张午花,费敬银,骆立立,林西华.脉冲电沉积高速Ni工艺研究[J].中国腐蚀与防护学报,2013,33(4):317-324. 被引量：16
-
7李化莲.钢丝的高速电镀[J].金属制品,1999,25(4):27-30. 被引量：1
-
8张玮.接地散热金属扳镀可焊性镀层[J].电子器件,1997,20(1):659-663.
-
9范宏义.氰化镀铜[J].材料保护,2003,36(2):64-64.
-
10《电镀与精饰》2005年第1期主要文章摘要[J].表面工程资讯,2004,4(6):56-56.
;
