摘要
我代表中国电子学会生产技术学分会和电子封装专委会，诚挚地邀请各位封装界的朋友参加将于2009年8月10日～13日在北京举行的电子封装技术和高密度封装国际会议（ICEPT-HDP 2009），踊跃提交论文。
On behalf of the China Electronic Packaging Society, Chinese Institute of Electronics （CIE-CEPS）, it is my great pleasure to invite you to submit abstracts and attend 2009 International Conference on Electronic Packaging Technology ＆ High Density Packaging （ICEPT-HDP 2009）, to be held in Beijing, China from Au- gust 10 to 13, 2009.
出处
《电子工业专用设备》
2009年第3期I0003-I0008,共6页
Equipment for Electronic Products Manufacturing
