中国电子学会生产技术学分会印制电路专委会
出处
《电子电路与贴装》
2008年第2期81-81,共1页
Electronics Circuit & SMT
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12009电子封装技术和高密度封装国际会议(ICEPT-HDP)暨电子封装技术ISl际会议十届庆典 2009年8月10日-13日·北京·中国[J].电子工业专用设备,2009(3).
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52003年中国电子制造技术论坛暨展览会印制电路(PCB)技术研讨会征文通知[J].电子电路与贴装,2003(1):138-138.
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9金萧.全球主要IDM厂商积极参与ICEPT2005[J].电子与封装,2005,5(7):47-47.
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