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光电互联技术分析

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摘要随着电子产品向高容量、高速度、高频率的方向发展，电互联技术成为电子产品更快、更好发展的障碍，光电互联技术的出现弥补了电互联的不足。本文在分析光电互联原理的基础上，介绍应用于光电互联领域的光电器特性和封装特点，并总结光互联的发展方向和研究难点。

作者阎德劲

机构地区中国电子科技集团公司第十研究所

出处《现代表面贴装资讯》 2008年第6期37-39,共3页 Modern Surface Mounting Technology Information

关键词光电互联光电器件光电印刷电路板工艺兼容性

分类号 TN06 [电子电信—物理电子学] TP212 [自动化与计算机技术—检测技术与自动化装置]

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